封測(cè)平臺(tái)

微電子封裝材料及封裝結(jié)構(gòu)分析測(cè)試平臺(tái)是由煙臺(tái)一諾電子材料有限公司聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)航天所屬專業(yè)研究所共同搭建的“產(chǎn)學(xué)研用”專業(yè)化組織，匯集了封裝材料研發(fā)、封裝材料及封裝技術(shù)的應(yīng)用基礎(chǔ)研究、應(yīng)用工藝研究、微組裝可靠性測(cè)試和服役失效分析等技術(shù)力量和設(shè)備基礎(chǔ)。

該平臺(tái)在封裝材料和封裝技術(shù)領(lǐng)域組建了集科研學(xué)者、技術(shù)專家、研發(fā)和工程技術(shù)人員的專業(yè)化團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)和參與國(guó)家、省部及市級(jí)科研項(xiàng)目十余項(xiàng)，申請(qǐng)封裝材料及封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域發(fā)明專利十余項(xiàng)，并與國(guó)內(nèi)外二十余家企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)建立了密切的合作關(guān)系，在技術(shù)咨詢、微觀表征、失效分析、可靠性測(cè)試、工藝攻關(guān)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

擁有微觀組織結(jié)構(gòu)表征和服役可靠性評(píng)測(cè)兩個(gè)主干實(shí)驗(yàn)室，以及一個(gè)元器件分析測(cè)試中心，配備了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)水平的檢驗(yàn)設(shè)備一百多臺(tái)，包括：透射電子顯微鏡、X光機(jī)、掃描電鏡、顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀、超聲掃描顯微鏡、內(nèi)部水汽含量分析儀、紅外熱像系統(tǒng)、溫度沖擊箱、加速度試驗(yàn)臺(tái)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)、力電熱多場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)、精密劃片切割機(jī)，以及各種焊接、貼片、鍵合、封帽設(shè)備等。

主要服務(wù)項(xiàng)目：新型互連材料研發(fā)、互連界面反應(yīng)表征、服務(wù)失效機(jī)制分析、可靠性及壽命評(píng)價(jià)、元器件失效分析、元器件檢測(cè)試驗(yàn)等，以及根據(jù)客戶需求的定制業(yè)務(wù)。

一站式服務(wù)：我們竭誠(chéng)為客戶提供涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、工藝生產(chǎn)、測(cè)試試驗(yàn)、技術(shù)支持的一站式專業(yè)快捷服務(wù)。