封測(cè)平臺(tái)
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新型互連材料研發(fā)
利用冶煉、化學(xué)鍍及電鍍等技術(shù)工藝，制備和研發(fā)新型無(wú)鉛焊料、UBM界面及反應(yīng)材料、TVS通孔填充材料、熱界面散熱材料、金屬鍵合絲等新型互連材料，并開(kāi)展與實(shí)際應(yīng)用相關(guān)的組織與性能分析測(cè)試，以滿(mǎn)足微電子發(fā)展對(duì)材料特性的新要求。
具體服務(wù)項(xiàng)目
焊球/凸點(diǎn)
電鍍/化學(xué)鍍薄膜材料
通孔填充材料
熱界面材料
鍵合絲線等
相關(guān)資訊
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