封測(cè)平臺(tái)
封測(cè)平臺(tái)
服役失效機(jī)制分析
針對(duì)封閉產(chǎn)品存儲(chǔ)和使用過程中的性能劣化及損傷失效,從材料組織、工藝過程和服役環(huán)境的角度深入解析主要影響因素,并設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)加以復(fù)現(xiàn)驗(yàn)證,從而澄清其服役失效機(jī)制,提出完善改進(jìn)措施。
具體服務(wù)項(xiàng)目
元素偏析與雜質(zhì)偏聚
織構(gòu)組織觀察
孔洞缺陷形成
裂紋萌生擴(kuò)展
退潤(rùn)濕
混裝開焊
相關(guān)資訊
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