封測平臺
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互聯(lián)界面反應(yīng)表征
針對釬焊回流、引線鍵合等微電子制造過程中的互連界面反應(yīng)，通過微納尺度的精細(xì)組織表征，闡明其中的原子擴(kuò)散遷移、材料成分變化、金屬間化合物生長轉(zhuǎn)變的規(guī)律，為優(yōu)化工藝設(shè)計和性能改善提供可靠的理論依據(jù)。
具體服務(wù)項目
成分分析
物相鑒定
截面組織觀察
晶粒尺度及取向
生產(chǎn)位向關(guān)系
IMC形核與長大等
相關(guān)資訊
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