封測平臺

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元器件測試試驗(yàn)

基于GJB2438A-2002《混合集成電路總規(guī)范》、GJB597A-1996《半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范》以及工業(yè)級集成電路要求，參照GJB128-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》、GJB360B-2009《電子及電器元件試驗(yàn)方法》、GJB548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》，進(jìn)行元器件所有項(xiàng)目的測試、篩選、鑒定檢驗(yàn)、快速高質(zhì)量完成軍用/民用用戶的測試試驗(yàn)需求，并提供全面服務(wù)保障。

具體服務(wù)項(xiàng)目

分析檢測試驗(yàn)

X射線檢查、PIND、聲掃、機(jī)械開蓋、掃描電鏡檢查、剖面鏡檢、內(nèi)部水汽含量分析

結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)

密封、引線牢固性、芯片剪切強(qiáng)度、鍵合強(qiáng)度

機(jī)械能力試驗(yàn)

恒定加速度、機(jī)械沖擊、掃頻振動

服役環(huán)境試驗(yàn)

溫度循環(huán)、熱沖擊、熱真空、耐濕、鹽霧

電學(xué)參數(shù)測試

分立半導(dǎo)體器件、集成電路、混合集成電路、阻容感元件

構(gòu)建測試系統(tǒng)