專注于鍵合絲和焊接材料的研發(fā)和生產(chǎn)
元器件測(cè)試試驗(yàn)
基于GJB2438A-2002《混合集成電路總規(guī)范》、GJB597A-1996《半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范》以及工業(yè)級(jí)集成電路要求，參照GJB128-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》、GJB360B-2009《電子及電器元件試驗(yàn)方法》、GJB548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》，進(jìn)行元器件所有項(xiàng)目的測(cè)試、篩選、鑒定檢驗(yàn)、快速高質(zhì)量完成軍用/民用用戶的測(cè)試試驗(yàn)需求，并提供全面服務(wù)保障。
具體服務(wù)項(xiàng)目
分析檢測(cè)試驗(yàn)
X射線檢查、PIND、聲掃、機(jī)械開蓋、掃描電鏡檢查、剖面鏡檢、內(nèi)部水汽含量分析
結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)
密封、引線牢固性、芯片剪切強(qiáng)度、鍵合強(qiáng)度
機(jī)械能力試驗(yàn)
恒定加速度、機(jī)械沖擊、掃頻振動(dòng)
服役環(huán)境試驗(yàn)
溫度循環(huán)、熱沖擊、熱真空、耐濕、鹽霧
電學(xué)參數(shù)測(cè)試
分立半導(dǎo)體器件、集成電路、混合集成電路、阻容感元件
構(gòu)建測(cè)試系統(tǒng)
采用NI板卡和LABVIEW軟件快速構(gòu)建測(cè)試系統(tǒng)
煙臺(tái)一諾電子材料有限公司
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