專注于鍵合絲和焊接材料的研發(fā)和生產(chǎn)
微電子封裝材料及封裝結(jié)構(gòu)分析測試平臺是由煙臺一諾電子材料有限公司聯(lián)合中國科學院、中國航天所屬專業(yè)研究所共同搭建的“產(chǎn)學研用”專業(yè)化組織，匯集了封裝材料研發(fā)、封裝材料及封裝技術(shù)的應(yīng)用基礎(chǔ)研究、應(yīng)用工藝研究、微組裝可靠性測試和服役失效分析等技術(shù)力量和設(shè)備基礎(chǔ)。
該平臺在封裝材料和封裝技術(shù)領(lǐng)域組建了集科研學者、技術(shù)專家、研發(fā)和工程技術(shù)人員的專業(yè)化團隊，承擔和參與國家、省部及市級科研項目十余項，申請封裝材料及封測技術(shù)領(lǐng)域發(fā)明專利十余項，并與國內(nèi)外二十余家企業(yè)、研究機構(gòu)建立了密切的合作關(guān)系，在技術(shù)咨詢、微觀表征、失效分析、可靠性測試、工藝攻關(guān)等方面積累了豐富的經(jīng)驗。
擁有微觀組織結(jié)構(gòu)表征和服役可靠性評測兩個主干實驗室，以及一個元器件分析測試中心，配備了國內(nèi)外先進水平的檢驗設(shè)備一百多臺，包括：透射電子顯微鏡、X光機、掃描電鏡、顆粒碰撞噪聲測試儀、超聲掃描顯微鏡、內(nèi)部水汽含量分析儀、紅外熱像系統(tǒng)、溫度沖擊箱、加速度試驗臺、機械振動試驗臺、力電熱多場測試系統(tǒng)、精密劃片切割機，以及各種焊接、貼片、鍵合、封帽設(shè)備等。
主要服務(wù)項目：新型互連材料研發(fā)、互連界面反應(yīng)表征、服務(wù)失效機制分析、可靠性及壽命評價、元器件失效分析、元器件檢測試驗等，以及根據(jù)客戶需求的定制業(yè)務(wù)。
一站式服務(wù)：我們竭誠為客戶提供涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、工藝生產(chǎn)、測試試驗、技術(shù)支持的一站式專業(yè)快捷服務(wù)。
