專注于鍵合絲和焊接材料的研發(fā)和生產(chǎn)
產(chǎn)品優(yōu)勢
◎ 采用高純度5N原料
◎ 獨特的合金配比
◎ 優(yōu)秀的線材穩(wěn)定性
◎ 優(yōu)秀的鍵合作業(yè)性
| 產(chǎn)品 | 型號 | 純度 | 特性 | 適用范圍 |
| 鍵合金絲 | YG1、YG3、 YG5、YG6、YG7 | ≥99.99% | 用于大多數(shù)普通和高速鍵合，微量摻雜， 較高的強度和弧形穩(wěn)定性 | LED中高端封裝和高端IC封裝(LQFP、BGA、QFN、QFP、DIP、SIP、CSP等) |
| YG8 | ≥99% | 高摻雜，高可靠性，低長弧 | 高端IC封裝(QFN、LQFP、BGA、CSP) | |
| 金合金絲 | YGA1 YGA1B YGA2 YGA3 YGA5 | 80Au 74Au 60Au 70Au 50Au | 貴金屬添加，優(yōu)于金線的機械強度、高鍵合穩(wěn)定性， 成本優(yōu)勢明顯 | LED封裝(High power、COB、EMC、PPA等)和部分IC封裝 |
關鍵詞：
鍵合金絲
◎ 采用高純度5N原料
◎?獨特的合金配比
◎?優(yōu)秀的線材穩(wěn)定性
◎?優(yōu)秀的鍵合作業(yè)性
